大连申(shen)联企业发展(zhan)有限公司(si)秉持PDCA管(guan)理(li)(li)改善(shan)原则(ze)，在(zai)ISO9001体(ti)系(xi)标准的指引下，细化内(nei)部管(guan)理(li)(li)流程、提(ti)(ti)升供应链管(guan)理(li)(li)水(shui)平，为(wei)客户提(ti)(ti)供优质的产品制(zhi)(zhi)造(zao)服务。我们严格(ge)管(guan)控流程设计、NPI产品导入、DFM检(jian)查、PCBA制(zhi)(zhi)造(zao)、测试中的质量控制(zhi)(zhi)点以及人员培(pei)训(xun)，形成(cheng)一(yi)套质量管(guan)理(li)(li)体(ti)系(xi)。
DFM检(jian)查
检查客(ke)户设计PCB、BOM、原理图(tu)、成品(pin)组装(zhuang)手册(ce)的如下项目：
文件版(ban)本及(ji)最后更新时(shi)间
工艺制程：有铅/无铅
清(qing)晰(xi)的元(yuan)器件(jian)位号及丝印
包含制造商品牌及料号(hao)、描述、位号(hao)的BOM
确认(ren)PCB制作工艺：材质、板厚、铜厚、层数(shu)、表面处理、字符颜色及特殊工艺
合(he)理的PCB图层、拼板方式(shi)
提供正确的(de)SMT贴片文件
完善的程(cheng)序烧录及功能测(ce)试方案
清晰的成品组(zu)装手册(ce)及示意图
其他特殊工艺要(yao)求
新(xin)产品(pin)导入会议(yi)(New Product Introduction Meeting)
组织销(xiao)售部(bu)、工程(cheng)部(bu)、生产(chan)部(bu)、采购部(bu)、品质部(bu)等人员，召开新产(chan)品导入会议：
详细(xi)介绍客户项目背景、产品应用范围(wei)、交期及(ji)特殊要求
确定内部客户(hu)编(bian)号(hao)及产品编(bian)号(hao)
明确(que)生产批次(ci)、采(cai)购及交货数量
评(ping)估项目的工艺制(zhi)程难度及关键质(zhi)量控(kong)制(zhi)点
明确PCB及电子元器件的采购周期
提出生(sheng)产计划草案(an)
生(sheng)产过程中所需的治具、夹具、辅材的准备
明确客户产(chan)品的(de)测试方案(an)
PCB制板
我们外发PCB制(zhi)板并严(yan)格控(kong)制(zhi)如(ru)下质量关键点(dian)
优(you)质品牌板材(cai)
选(xuan)择全国前(qian)十(shi)名的线路板供(gong)应商
持(chi)续(xu)建(jian)立供应商关系管理
具(ju)备完成(cheng)3mil线宽线距、多(duo)层、HDI、阻抗(kang)、盲埋(mai)孔的工艺(yi)能(neng)力
所有PCB交付(fu)到我司必(bi)须100%电气测试
电子(zi)元器(qi)件采(cai)购(gou)
100%按照客户BOM中(zhong)指(zhi)定(ding)的品牌及料号(hao)进行采(cai)购(gou)（除非(fei)因采(cai)购(gou)周期原因，客户书面同意(yi)采(cai)购(gou)其(qi)他替(ti)代物料）
通过(guo)一级(ji)代理商及顶级(ji)贸易商等正规渠道采(cai)购物料
可提供一级代理商原产(chan)地证明(ming)
具(ju)备良好的集中采购优势，获得更短的采购周期、最新物料年(nian)份(fen)、备货优势等
提供(gong)完善的原厂(chang)技术支持
IQC来料(liao)检验
测量PCB的厚度
检查PCB的通孔(kong)及(ji)油墨是否(fou)堵孔(kong)等
查(cha)看PCB是(shi)否(fou)有曲翘变(bian)形、丝印是(shi)否(fou)清晰
检(jian)查(cha)PCB是(shi)否存在断线、跳(tiao)线等缺陷情况
将PCB放置于回流(liu)焊(han)中进行(xing)炉(lu)温测(ce)试(shi)，检查是(shi)否(fou)发黄或变形
检查来料电子元件的批号(hao)、料号(hao)、丝印是否(fou)与BOM一致
来料电子元件放置(zhi)于PCB裸板(ban)上进行(xing)焊盘或通孔的适配测试
抽检来料电子元件的(de)阻(zu)值、容(rong)值等，并(bing)与BOM比(bi)对
检查来料(liao)电(dian)子元件表面是否存在刮伤、变形、断脚、短脚等外观(guan)不良
元件(jian)存储与锡膏印(yin)刷
专业恒温恒湿箱内保(bao)存敏感(gan)元器件
对(dui)部分要求(qiu)严格(ge)的PCB/IC/BGA烘烤48-72个小时，除(chu)去表面(mian)水分，增强可焊性
采(cai)用一线品牌锡(xi)膏(gao)
开(kai)具高质量激光钢网
完善的锡膏(gao)冷冻、解冻和搅拌作业(ye)程序(xu)
配(pei)备全自动锡(xi)膏(gao)印刷机，保(bao)证批量生产过程中(zhong)的锡(xi)膏(gao)印刷一致性和可靠性
SMT贴片加工
采用Samsung SM471/481/482, 系列高速全(quan)自动SMT贴片机，精度达01005
配备电动(dong)飞达，减少抛(pao)料(liao)率和故(gu)障预警概率
支(zhi)持(chi)主流芯(xin)片类(lei)型，如QFN, SOP, SOT, TSOP, QFP, BGA, PLCC
SM471单机(ji)最大(da)产能每小时(shi)75000件
配备20温区回流焊，设置合(he)格炉温曲线
每隔4小时使用炉温测试仪检测炉温并(bing)记录
使用(yong)AOI光学检测(ce)仪(yi)批量检测(ce)错件、漏件、反向、虚焊等不良
使用x-Ray进(jin)行(xing)筹建含密球BGA的板子
DIP插件加工(gong)
严(yan)格(ge)工位作业指(zhi)导(dao)书
开具波峰焊治具进(jin)行(xing)批量生产，确保焊接的可靠性(xing)和一致性(xing)
采用知名品(pin)牌波峰(feng)焊(han)
配备2条插件(jian)生产线，满足(zu)批(pi)量生产需求
工(gong)程(cheng)(cheng)部根据客(ke)户要求开具测(ce)试架(jia)，有能力完成主流(liu)芯片的(de)程(cheng)(cheng)序烧录及功能测(ce)试
