柔(rou)(rou)性电(dian)路板(ban)(ban)是 现代(dai)纤薄紧(jin)凑(cou)的(de)(de)电(dian)子产品(pin)的(de)(de)一(yi)个重要方(fang)面(mian)。作为电(dian)路板(ban)(ban)，它具有相同(tong)的(de)(de)功能和(he)布置，但(dan)具有用于组件和(he)铜迹线的(de)(de)不同(tong)支撑基板(ban)(ban)。因(yin)此，制造这种柔(rou)(rou)性电(dian)路需(xu)要一(yi)些特殊(shu)的(de)(de)步骤。柔(rou)(rou)性板(ban)(ban)制造的(de)(de)整个过(guo)程(cheng)比实际的(de)(de)电(dian)路板(ban)(ban)制造过(guo)程(cheng)包括很少的(de)(de)附加 过(guo)程(cheng)。

设计

制造过程(cheng)与往常一(yi)样从 CAD 设(she)计开(kai)始(shi)，但设(she)计人员必须采取一(yi)些额外的(de)(de)步(bu)骤来(lai)将关键组(zu)件和(he)脆弱的(de)(de)电路放(fang)置(zhi)在远(yuan)离应力点的(de)(de)地方。

柔性板(ban)设计(ji)必须将元件与预期(qi)弯曲位(wei)置的(de)方向平行对齐，以最大限度地减少焊点和其下(xia)方铜带(dai)上的(de)应力。

柔性板层压板制备

在 CAD 设计之后，柔性(xing) pcb制(zhi)造(zao)部门开始(shi)为柔性(xing)板(ban)(ban)制(zhi)作铜(tong)层(ceng)压板(ban)(ban)。制(zhi)备一层(ceng)类似材料的(de)耐热聚合物薄层(ceng)，并(bing)将其(qi)切割成所(suo)需的(de)形状和(he)尺寸。

如果(guo)耐(nai)热基材的片材在(zai)侧面涂有(you)热致(zhi)粘合剂。

将(jiang)一(yi)层薄薄的铜片放在粘合剂层上(shang)并热压几(ji)个(ge)小时以将(jiang)它们粘合在一(yi)起。

第二(er)个保(bao)护层(ceng)通常添加(jia)到柔性板制造中，以加(jia)强(qiang)表面并承受施加(jia)在板上的温度和应力。

电路蚀刻工艺

PCB 设计(ji)被转换为图形图像，并(bing)(bing)用 UV 可固化遮蔽膏(gao)和计(ji)算机化的(de) UV 曝光(guang)施(shi)加在(zai)柔性(xing)板层压(ya)板上。此步骤标记用于电(dian)路连接(jie)的(de)铜，并(bing)(bing)使(shi)不需要(yao)的(de)铜暴露在(zai)外。

将板材小(xiao)心地(di)转移到化学(xue)处(chu)理槽中，以蚀(shi)刻多余的(de)铜(tong)道(dao)。强(qiang)效工业溶剂用于蚀(shi)刻铜(tong)。柔(rou)性(xing)板制(zhi)造包(bao)括清洗(xi)次(ci)数，以确保消除化学(xue)品(pin)和助焊剂残留物。

对于阻(zu)焊层(ceng)，与传统方法不同，柔性 pcb制造工(gong)艺(yi)用一层(ceng)薄薄的(de)层(ceng)压(ya)板覆(fu)盖整个铜迹线，其(qi)中预压(ya)了所需(xu)的(de)孔。

柔性板制造中的组装和测试

柔性板制(zhi)造的下一步是丝网印刷。这(zhei)会标记组件的轮(lun)廓和对(dui)齐标记。

由于这(zhei)些(xie)柔性板通常很小，因此组(zu)装主要由高分辨率机器人完成。一些(xie)复(fu)杂(za)的(de)组(zu)件是手工焊接(jie)的(de)。

所述柔性印刷电(dian)路板的制造(zao)测试板中的每个层的缺(que)陷和错位。

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